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英特尔要外包芯片业务 找上三星、台积电

2022-10-09 19:35来源:张国荣

英特尔正向台积电和三星洽谈芯片外包制造一事。   图:翻摄自Intel脸书

去年7月英特尔(Intel)宣布7奈米量产时程将延后一年,不排除采取外包形式,将在今年1月做出决定。外媒报导,虽然英特尔仍在积极改善自家芯片,但已经开始向台积电和三星洽谈芯片外包制造一事。

《彭博》(Bloomberg)引述知情人士说法,英特尔正和台积电、三星洽谈,计划将一部分高阶芯片交由上述两家公司代工生产。其中台积电负责提供4奈米芯片,初期测试会先使用5奈米制程,顺利的话,今年第四季即可试产4奈米芯片,明年正式量产交付。

三星方面,由于其晶圆代工生产能力落后于台积电,因此英特尔和三星的谈判进展远不如台积电。

外媒强调,目前英特尔对于是否正式外包给台积电和三星尚未作出最终决定。英特尔执行长史旺(Bob Swan )去年10月表示,今年1月21日公布财报时,将正式对外说明委外生产计划。

三星方面,由于其晶圆代工生产能力落后于台积电,因此英特尔和三星的谈判进展远不如台积电。 今年1月21日公布财报时,将正式对外说明委外生产计划。 去年7月英特尔(Intel)宣布7奈米量产时程将延后一年,不排除采取外包形式,将在今年1月做出决定。

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